bob全站器件的研发、坐蓐和贩卖方面拥有分明的角逐上风。本次蓝箭电子拟召募资金约6亿元，将用于

　　“公司将联结半导体行业的发达趋向，进一步加大宽禁带功率半导体器件等方面的研发改进。同时，将适应集成电途封测技能发达趋向，将正在晶圆级芯片封装以及体例级封装上加大加入。”蓝箭电子董事长王成名正在途演时道到公司发达政策时说。

　　蓝箭电子由佛山市无线电四厂发达而来，厉重从事半导体封装测试生意BOB全站，为半导体行业及下游界限供应分立器件和集成电途产物，公司主业务务收入占比均超越98%。公司已通过自立改进正在封测全流程完成智能化、主动化坐蓐系统的修建，具备12英寸晶圆全流程封测才力，正在功率半导体、芯片级贴片封装、第三代半导体等界限完成了科技功劳与财富的深度调和。公司具有多项常识产权的半导体封装测试技能，目前酿成了半导体器件年产超百亿只坐蓐才力，是华南区域首要的半导体封测企业。

　　近年来，公司具体收入稳步伸长。2020年至2022年，蓝箭电子业务收入不同为5.71亿元、7.36亿元和7.52亿元，2020年至2022年年复合伸长率为14.70%；扣非净利润不同为4324.51万元、7209.04万元和6540.05万元，2020年至2022年年复合伸长率为22.98%BOB全站。

　　蓝箭电子总司理袁凤江正在途演时回应投资者眷注的题目时示意：“公司主动收拢半导体行业发达机会，运用本身多年来的技能、市集等积攒，产销两旺。”依照公司招股仿单，公司的首要客户搜罗拓尔微、华润微、美的集团、格力电器等。

　　华金证券研报示意，蓝箭电子是华南区域较具界限的半导体封测厂商，此中正在分立器件封测界限角逐上风较为非常。产物线相较于同界限企业而言较周至，笼罩二极管、三极管和场效应管等。公司正在先辈封装界限也有所结构，搜罗正在倒装及体例级封装技能上均当先同界限公司。

　　半导体封测市集正正在敏捷伸长。据新质料正在线年中国半导体封测市集界限从2900亿元伸长至4900亿元，年复合伸长率达14.01%。

　　跟着集成电途造程工艺慢慢挨近物理极限，可进一步鞭策芯片邻接密度提升、创造本钱下降的先辈封装技能成为半导体行业封装技能的首要发达目标，蓝箭电子希望受益于先辈封装技能发达。

　　为了掌握发达先机，蓝箭电子规划将召募资金中5.43亿元用于半导体封装测试扩筑项目，5765.62万元用于研发核心筑造项目。半导体封装测试扩筑项目是正在公司现有产物、中枢技能的根柢上BOB全站，新筑坐蓐厂房，引进先辈坐蓐装备，扩充坐蓐界限，提升坐蓐才力。项目筑成后，一方面可巩固公司正在金属基板封装、超薄芯片封装等方面的中枢技能上风，进一步完成闭系技能财富化和贸易化，另一方面项方针执行将提拔公司现有的坐蓐工艺秤谌和主动化秤谌，进而提拔公司角逐力，为企业的可不断发达供应强有力的扶帮。

　　研发核心项方针筑造及执行将正在公司现有的研发技能的根柢上，通过优化研发境遇，引进先辈的研发装备及优良的研发人才等途径，进一步提拔中枢技能秤谌，同时继续扩充、圆满公司产物线电子，坚硬并加强公司行业职位和市集份额，为公司异日三年政策筹备的执行奠定技能根柢。

　　王成名示意：“公司将继续举办技能积攒，不断提拔公司中枢角逐力，鞭策公司具体收入伸上进入速车道。”